IGBT模块压卡环铝合金治具，开启高效封装新纪元
来源: 东莞市路登电子科技有限公司 | 时间：2025-12-23 | 阅读量：101
在功率半导体模块封装领域，IGBT模块的可靠性直接决定了电力电子设备的性能与寿命。东莞路登科技深耕行业多年，凭借对工艺难点的深刻洞察，推出创新解决方案——IGBT模块压卡环铝合金治具，以卓越性能助力客户提升封装效率与质量。
核心挑战：传统工艺的短板
IGBT模块封装中，压卡环环节是关键步骤，但传统方法面临显著瓶颈。手工操作导致卡环压制精度不足，易引发模块内部应力不均，影响长期可靠性。尤其在高温环境下，材料热膨胀差异加剧变形风险，使得焊接空洞率上升，降低模块散热效率。这些缺陷不仅增加返工成本，还可能缩短产品寿命，成为行业痛点。
路登科技治具：创新设计破局
路登科技的压卡环铝合金治具专为IGBT模块优化，融合多项先进技术：
- 高精度压制系统：采用导向销与直线导轨结构，确保卡环垂直压入安装孔，消除偏移误差，提升压制一致性。模块定位快速准确，减少人工干预，显著降低操作负担。
- 耐高温铝合金材质：主体选用高强度铝合金，兼具轻量化与抗变形特性，在高温工艺中保持结构稳定，避免热致翘曲。这一设计有效抑制焊接空洞，增强界面连接强度。
- 智能压紧机制：集成压紧组件，在压制过程中动态固定模块，防止局部翘起，保障加工精度。同时，治具支持多工位操作，适配不同模块尺寸，提升产线灵活性。
客户价值：效率与质量双赢
该治具已在实际应用中展现卓越效益：
- 效率飞跃：自动化设计加快生产节拍，压环工序时间缩短30%以上，支持连续作业，助力客户应对批量订单需求。
- 质量升级：通过均匀施压，模块内部应力分布优化，焊接缺陷率大幅下降，产品热循环寿命显著延长。客户反馈显示，良品率提升明显，降低了售后成本。
- 成本优化：减少返工与材料浪费，综合封装成本下降，投资回报周期缩短。
携手路登，共筑未来
东莞路登科技以技术创新为驱动力，持续赋能半导体封装行业。从SMT贴片到IGBT模块专用治具，我们提供全流程解决方案，助力客户在新能源、轨道交通等领域抢占先机。选择路登，不仅是选择一款工具，更是选择高效、可靠的合作伙伴。
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