手工焊接中连锡问题的处理方法与操作要点
手工焊接作业中，连锡是较为常见的焊接缺陷，多表现为相邻焊盘或引脚间被多余焊锡连通，若不及时处理易引发电路短路、信号干扰等问题，严重影响电子产品的可靠性。处理连锡需遵循 “精准除锡、保护基板” 的核心原则，结合焊点位置、元件密度等实际情况选择适配方法，上海鉴龙基于电子制造工艺实践，总结了一套安全高效的连锡处理流程及操作规范。
加热重熔除锡是处理连锡的基础方法，核心在于通过可控加热使多余焊锡重新熔化后分离。操作时需根据焊点大小选择合适功率的电烙铁或热风枪，电烙铁建议选用尖头型号，热风枪则需搭配专用喷嘴聚焦加热区域。加热前需确认周边元件的耐热参数，对电容、二极管等热敏元件，可提前用散热夹夹住引脚传导热量，避免高温损坏。加热时将烙铁头轻触连锡部位，待焊锡完全熔化呈亮银色后，迅速用吸锡线紧贴焊点，利用毛细作用吸附多余焊锡；若焊点空间较大，也可使用吸锡泵，待焊锡熔化后按下吸锡泵按钮，精准吸取熔融焊锡。需注意加热时间不宜超过 3 秒，单次未清理干净时应暂停 10 秒待基板降温后再重复操作，防止焊盘因长时间高温脱落。
挤压式吸锡工具的应用更适合小空间焊点的连锡处理，这类工具通过机械挤压产生负压吸取焊锡，无需额外加热设备，对周边元件的热影响更小。使用前需根据焊点间距选择对应口径的吸锡头，将吸锡头对准连锡部位并垂直按压，确保吸锡头与焊锡充分接触，随后缓慢挤压工具手柄，通过内部活塞运动产生的负压将多余焊锡吸入储锡仓。操作时需控制按压力度，避免用力过猛导致焊盘变形，吸锡后若仍有少量残留焊锡，可蘸取少量助焊剂后用烙铁头轻轻拨离，切忌用蛮力刮擦。
对于焊锡量较少且焊点间距较大的连锡情况，可采用剥离刀或专用焊接剥离器处理，这类方法更适合经验丰富的操作人员。操作前需用放大镜确认连锡部位，确保剥离工具的刃口仅对准多余焊锡，避免触碰焊盘边缘或元件引脚。处理时将剥离刀刃口轻贴连锡处，以 45 度角缓慢刮除多余焊锡，动作需平稳匀速，每刮动一次后清理刃口残留焊锡。若遇到焊锡与焊盘结合较紧密的情况，可先用电烙铁轻微加热使焊锡软化，再进行刮除操作，严禁在焊锡冷却状态下强行刮擦，防止焊盘脱落或 PCB 基板出现划痕。
无论采用哪种处理方法，后续检查环节都不可或缺。除锡完成后需用放大镜观察焊点状态，确认相邻焊盘间无残留焊锡，焊盘表面光滑无损伤，元件引脚无变形、氧化等问题。同时需用万用表检测焊点间的绝缘电阻，确保无隐性短路风险。此外，处理后的焊点建议补涂少量助焊剂，用电烙铁快速重焊加固，提升焊点的机械强度和导电性。需要特别注意的是，对 BGA、QFP 等高密度封装元件的连锡处理，由于引脚间距极小，不建议采用手工刮除方式，应借助专用除锡工具或寻求专业技术人员支持，避免因操作不当造成不可逆损失。
