电子元件品牌

苏州英诺迅科技股份有限公司（证券代码：831789）成立于2008年，坐落在苏州工业园区，是一家专注于射频及微波集成电路芯片设计，并为客户提供系统级解决方案的高科技企业。 公司目前主要产品有射频及微波功率放大器（PA）芯片及模组（PAM）、多用途MMIC开关芯片和微波宽带小信号放大器芯片、增益模块（GainBlock）、ESD及EMP保护芯片等，主要应用于3G无线基站、GSM、CDMA、WLAN、WiMax、RFID、卫星导航等射频通信系统。 公司拥有专业研发团队，核心设计成员具有在国际半导体公司多年技术和管理经验，均拥有硕士及硕士以上学历。公司拥有设备齐全的RFIC/MMIC研发、测试实验室，以素质优良的工程师运用世界精良的硬件设备来设计高品质的射频IC。 公司重视产品品质，不断提高研发及测试的水平，保障产品优异的性能。公司以世界前沿的技术和管理，为客户提供精良的产品和高质量的服务。

日本NTTElectronicsCorporation(NEL)为NTT公司的全资子公司，公司的主要产品是半导体激光器器件、波长转换激光器、气体探测用激光器等，是目前主要的半导体发光器件的供应商，产品应用领域包括光纤通讯和光纤传感器生产等。

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的企业，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅较早及品种较齐全的厂家之一。公司具备雄厚的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件芯片方片化这个细分行业的龙头企业。公司“捷捷”牌产品在国内市场已拥有很高的市场占有率，多年来部份产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。 公司主导产品为（0.6～110）A/600-1600V双向可控硅、（0.8～250）A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管，市场占有量达5%以上。公司拥有五条半导体功率器件产品线，可年生产70万片4英寸圆片及4.8亿只封装器件，极大的提升了企业产业化能力。 1.φ4英寸可控硅器件芯片生产线，主导产品：（0.6～110）A/600-1600V双向可控硅（TRIACs），（0.8～250）A/600-2000V单向可控硅（SCRs），功率型开关晶体管，达林顿晶体管； 2.φ4英寸防护器件芯片生产线，主导产品：低结电容放电管、高压触发二极管、TVS、ESD等各类防护器件； 3.φ4英寸快恢复二极管器件芯片生产线，主导产品：快恢复二极管、高压整流二极管等； 4.三极体器件封装和测试生产线，器件封装形式：TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247Super、TO-Pinsulated等。 5.二极体器件封装和测试生产线，器件封装形式：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。 公司现有员工553，其中技术研发人员64人。公司占地面积58742㎡，厂房面积25456㎡，其中净化厂房面积4800㎡。设有磨片、抛光、化学腐蚀、氧化、扩散、离子注入、光刻、台面腐蚀、玻璃钝化、LPCVD、蒸发、真空合金、自动测试、激光划片、砂轮划片、自动粘片、烧结、上芯、键合、包封、切筋、测试等车间，配备精良的生产设备300多台（套），产品检测仪器齐全。 公司自主研发的“门极灵敏触发单向晶闸管”、“低结电容过压保护晶闸管器件”、“TO-220A、TO-3P型内绝缘塑封晶闸管器件”经专家鉴定，产品技术指标处于同类产品国际前沿水平。 公司自成立以来，一直从事半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售，生产规模及产品技术在同行业中都处于重要地位及带头作用。企业在大力开展技术创新的同时，非常注重自主知识产权的创造与保护工作，截止目前，公司共获得授权专利19项，其中发明专利11项，实用型新专利8项；已受理专利4项，其中发明专利4项。 以江苏捷捷微电子股份有限公司为依托的江苏省工程技术研究中心，负责公司新产品、新工艺技术开发和技术改造。中心拥有实践经验丰富的工程研究带头人；中心有健全的人才激励、知识产权保护等管理制度,可以有效地激发中心人员技术研发的积极性。在自主研发的同时，公司加强与企业、大学及科研院所的合作，大力开发具有自主知识产权的关键技术，形成自主的核心技术和专有技术，加快科技成果产业化步伐。公司与西安电子科技大学等院校建立产学研合作关系，掌握了一批具有自主知识产权的核心技术，为实现半导体系列产品技术创新战略提供了技术储备和支撑。 捷捷半导体有限公司是江苏捷捷微电子股份有限公司于2014年9月在南通成立的全资子公司，主要从事半导体分立器件和半导体集成电路研发设计、制造、销售及技术咨询服务等。 捷捷半导体有限公司共计划投建四条生产线及三条新产品研发线，一个产品性能检测和试验站，可形成年产90万片半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件生产能力。其中：电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片42万片，用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只，自封装电力电子器件4.28亿只；半导体防护器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片48万片，用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只，自封装半导体防护器件7.2亿只；三条新产品研发试验线和一个产品性能检测和试验站，包括超快恢复功率二极管研发试验线、功率MOSFET、IGBT研发试验线、碳化硅器件研发试验线。具有恒温、恒湿的高洁净生产环境和精良的制造设备。 公司一期建设共占地65216平方米（约100亩），包括厂房、研发中心、办公楼、公共及配套设施在内的建筑面积共为72253平方米（其中，洁净厂房10000平方米），公司劳动定员680人，计划总投资额48177.35万元。其中：功率半导体器件生产线建设项目投资21596.69万元、半导体防护器件生产线建设项目投资20212.80万元、工程技术研究中心项目6367.86万元，预计项目投产后满产产值4亿元人民币。

陕西航晶微电子有限公司成立于1998年，座落于西安航天产业基地新型工业园区，是一家从事半导体厚膜集成电路（IC）和半导体集成电路的设计、开发、生产和服务的企业。公司注册资本一千万人民币。 陕西航晶微电子有限公司现有职工70余人。拥有一支以硕士研究生为主的30余人的产品研发团队；一支有着丰富军工产品管理经验的管理团队；有享受国务院特殊津贴的老专家3人；高级工程师6人。 陕西航晶微电子有限公司具有工业厂房2200余平米，其中洁净区700余平米。有一条完整的厚膜集成电路生产线；一条半导体集成电路组装生产线；一个具备国军标产品测试、老炼筛选及环境试验的检测中心。 陕西航晶微电子有限公司成立以来，已为航空、航天、兵器、船舶、石油等行业的几十家单位研制生产了上百种军用等高性能集成电路，为几十家单位提供了优良的技术服务，并与之建立了合作关系；更有部分产品远销海外，得到众多同行的认可。公司针对中石油、中海油等大公司的石油测井行业的特殊要求，开发了数百种长寿命，耐200℃高温、抗恶劣电气环境的电子器件。其产品质量可与同类进口器件相媲美，甚至超越国外器件。 陕西航晶微电子有限公司着眼于提供整体解决方案，可根据顾客特殊要求，研发、改进、优化可显著提升系统性能的专用集成电路和功能模块，满足客户需求。 同时，公司还经营国内外各种航天级，军工级，高温级，工业级、普军级、G级、B级、S级集成电路，已与国内外上百家单位建立了稳定的供货关系。 陕西航晶微电子有限公司通过了GJB9001B-2009质量管理体系认证，其设计、生产和检验过程严格执行国军标和相关的行业标准和企业标准。 航晶集成电路，采用了新设计、新工艺、新材料，使其具有耐高温 、抗冲击、抗静电（ESD≥4000V）、抗浪涌等能力。创造了运放、驱动、电源等系列电路3000多米深井环境下工作的记录。

宏和电子材料科技股份有限公司，前身上海宏和电子材料有限公司成立于1998年8月13日，公司位于上海市浦东康桥工业区秀沿路123号，用地面积90000平方米。2016年8月8日，经宏和电子材料科技股份有限公司创立大会通过，上海宏和电子材料有限公司整体变更设立为股份有限公司。 公司主要从事电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的企业。 公司主要产品为电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。

安徽晶赛科技股份有限公司，安徽省著名商标，专注于精密封装元件领域，集石英晶体无器件研发、设计、生产和销售于一体的现代化企业 安徽晶赛科技股份有限公司，成立于2005年，座落安徽省铜陵市经济技术开发区；公司占地面积33亩，厂房面积18000平米，现有员工350人，是集开发、设计、生产和销售精密封装元件的企业。 公司有各类专业技术人员95人，设有模具研发加工中心和德国莱茵TUV授权的环境实验室，有很强的产品研发模具加工能力和产品稳定性检测手段。 公司始终坚持“追求品质，让客户永远说好”的质量方针；“以质量求生存、以创新求发展、以规模求效益”的经营理念，把产品做精，把企业做实。经过十多年的不懈努力和奋斗，现已发展成为国内同行具实力、具规模、具竞争力的企业之一。 公司年产各类精密封装元件50多亿只。产品主要应用于石英晶体无器件行业。在这个细分行业，市场占有率达50%以上。公司正在开发的新的细分市场是光通迅用封装元件，力争用三年时间，做成光通迅用封装无件主要供应商。

旺宏电子为全球非挥发性记忆体整合元件知名厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM唯读记忆体、NOR型快闪记忆体以及NAND型快闪记忆体解决方案。旺宏电子以世界级的研发与製造能力，提供高品质、创新及具备高性能表现的产品，以供客户应用于消费、通讯、电脑、工业、汽车电子、网通及其他等领域。 旺宏电子于1989年创立于台湾新竹科学园区，自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提昇生产製造能力，以提供客户高品质的产品与服务。因此，成功地与世界级大厂建立长期而互惠的策略伙伴关係。旺宏秉持高标准公司治理，致力维护投资人关係，并积极遂行企业社会责任，也获颁上市上柜公司治理制度评量认证的肯定，成为通过企业社会责任管理系统(SA 8000)验证之半导体公司。 旺宏电子近几年约投资营业额的20%于研发工作，历年发表的技术论文，持续入选IEDM及ISSCC等多项国际学术会议。旺宏电子目前拥有超过七千四百项国际关键技术及专利等智慧财产权，并与全球高科技业界领导厂商成立技术合作联盟，共同进行相变化记忆体先驱技术的研究。 旺宏电子是全球少数能够提供从512Kbit 至 2Gbit 完整Serial NOR Flash系列产品的公司，我们并拥有极小尺寸的Flash产品，可充分符合可携式电子产品日趋轻薄短小化的趋势。更以自有技术研发NAND型快闪记忆体系列产品，其中新推出的e•MMC™方案，满足高阶嵌入式市场所需之高品质及高可靠性的应用。在ROM唯读记忆体部份，我们已开始量产32奈米XtraROM®产品。此外，旺宏电子也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)产品，以供系统级封装(System In Package, SIP)的需求。 旺宏电子目前拥有一座十二吋晶圆厂(晶圆五厂)、一座八吋晶圆厂(晶圆二厂)及一座六吋晶圆厂 (晶圆一厂)。晶圆五厂及晶圆二厂主要生产製造旺宏电子自有品牌的非挥发性记忆体产品，晶圆一厂则以利基型类比及逻辑产品的晶圆代工业务为主。 展望未来，旺宏电子将继续研发技术并加速落实自有产品的竞争优势，持续开发新产品、强化技术、品质和服务等，以继续提昇公司的整体竞争力与获利，为旺宏的永续经营及台湾的世界竞争力而努力。

重庆平伟实业股份有限公司是国内较大的电源配套半导体器件生产商之一，专业生产各类半导体整流器及其他二极管，现具有年产各类半导体器件150亿只的能力，注册资本3.5亿元人民币，目前实际投资已超过6亿元人民币。 公司位于重庆市梁平工业园区，总面积240000㎡，超过1400名员工，其中196名专业工程师,120名市场专家和销售人员。 公司客户主要有三星、伟创力、华为、亚特森、联想、TTI、光宝、航嘉、康舒、OPPO、VIVO、天宝、柏怡、富士康、赛尔康、比亚迪、冠德、凤冠、善邻、四川长虹、TCL、格力电器、山特、南京SHARP、飞煌德商等。年产销各类半导体整流器150亿只以上，2015年销售收入7亿元人民币。 重庆平伟实业股份有限公司愿景与使命：以客户为导向，创新驱动发展，争创一流半导体企业。