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电子元件品牌

  • 深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心,专注于成为综合芯片供应商。经过十多年的发展,中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍,研发人员超过2000人,在全球设有多个研发机构。截至2016年底,共申请IC专利超过3000件(其中PCT国际专利超过800件)。2017年中兴微电子销售规模达到66亿,位于国内IC设计公司前三。 中兴微电子掌握国际出色的IC设计与验证技术,拥有EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范,自研芯片研发并成功商用的有100多种,覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域,在国内处于行业前列。 未来,中兴微电子将立足管道、拓展终端,同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场,成为“云、管、端”的综合性设计公司,为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。
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  • 始于2001年,专注于为信息产业及工业信息化提供处理器,致力于CPU产品设计/生产/销售和服务的科技型企业通用处理器是信息产业的基础部件,是电子设备的核心器件。通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所在。中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器,经过十多年的积累与发展,于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资,正式成立龙芯中科技术有限公司,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。龙芯中科面向国家信息化建设的需求,面向国际信息技术前沿,以安全可控为主题,以产业发展为主线,以体系建设为目标,坚持自主创新,掌握计算机软硬件的核心技术,为国家安全战略需求提供自主、安全的处理器,为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。龙芯中科公司专注于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU,面向工控和终端类应用的中CPU,以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。为满足市场需求,龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。
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  • 日本瑞萨电子株式会社旗下,较大的半导体芯片制造商,专于推动和加强MCU/系统LSI/模拟及功率半导体器件领域的现代化企业2010年4月,日本两大半导体制造商NEC电子和瑞萨科技合并,半导体专业制造商“瑞萨电子”诞生。新生的瑞萨电子以强大的研发实力,设计开发平台、多种制造技术为基础,积极推动和加强MCU、系统LSI、模拟及功率半导体器件三个产品领域的发展。不断成长的中国,对于瑞萨电子来说是一个充满无限商机的魅力市场。瑞萨电子已经在中国成立了1家设计公司、3家制造公司、9个销售·支持网点,员工人数超过5000人,为目前3000家以上的客户提供细致周到的服务,年销售业绩也超过80亿人民币。瑞萨电子中国,以世界占有率No.1的MCU为中心,提供系统LSI、模拟及功率半导体器件等颇具竞争实力的产品,以及适合消费类电子、汽车电子、移动通信、工业等各种应用的解决方案。此外,瑞萨电子中国还同中国的政府、企业、大学等各个领域分别建立了广泛的合作关系,紧跟中国发展走向,及时掌握中国市场需求,力求为中国市场的发展贡献一份力量。
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  • 成立于2014年,中国电子信息产业集团有限公司旗下,主要从事电子技术、半导体、集成电路研发、制造的集团公司华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司,总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立,专业从事集成电路设计及相关解决方案。2017年位列国内集成电路设计企业第四名,在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。华大半导体主要产品种类包括:工控MCU、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。面向“十三五”,华大半导体大力推动工业控制(含汽车电子)、安全物联网、新型显示等产品研发及应用,不断提升竞争能力,以产业发展带动中国集成电路优化升级,着力打造出色的集成电路产业集团。
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  • 台积公司成立于1987年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。台积公司藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量,将其产品交予台积公司生产。台积公司为约450个客户提供服务,生产超过8,800种不同产品,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2013年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,640万片八吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂(Fab12,14&15)、四座八吋晶圆厂(Fab3,5,6&8)和、一座六吋晶圆厂(Fab2),和两座后段封测厂(advancedbackendfab1and2),并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外,考虑到公司长期的成长和策略发展,台积公司决定投资太阳能(SolarEnergy)相关产业,并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略,来追求其中的诸多新商机。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务;台积公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。
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  • 源自荷兰,前身为飞利浦旗下分支,全球性汽车半导体品牌,半导体Secure连结解决方案供应商,2015年收购飞思卡尔并正式停用该品牌恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司,创立于2006年,先前由飞利浦于50多年前所创立。恩智浦半导体,公司前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支,专门研发半导体。公司总部位于荷兰Eindhoven,在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中国区21%、美洲5%),2007年公布的销售额达63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体,为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资, 透过NXP的产品技术, 让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验 – 无论是色彩鲜明的图像, 质地清晰的音乐, 消费者都可以随时随地在家中, 汽车和移动设备之间分享讯息。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域:汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体,进而建立各大市场中的领导地位。恩智浦半导体 (NASDAQ: NXPI)通过连接及基础设施解决方案为人们更智慧、便捷的生活保驾护航。作为半导体Secure连结解决方案供应商,恩智浦在高性能混合信号领域推动着互联汽车、物联网设备端到端Security与数据保护等智能互联应用市场的创新。2015年12月7日,飞思卡尔半导体品牌正式停止使用,此前的3月份该品牌已经投入恩智浦(NXP)门下,恩智浦当时宣布将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。
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  • 汇顶科技成立于2002年,经过持续的努力和技术积累,目前已经成为全球领先的电容触控芯片、指纹识别芯片及解决方案供应商。以“创新技术,丰富生活”为愿景,专注客户需求,不断提升客户体验,致力开拓探索,汇顶科技在包括手机、平板电脑和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域构筑了领先的优势。目前,产品和解决方案广泛应用在华为、联想、中兴、魅族、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、华硕等国际国内知名终端品牌,服务全球数亿人群。作为国家级高新技术企业和触控与指纹识别的全球领导品牌,汇顶科技重视核心技术的持续研发积累,坚信满足并超越客户需求是所有技术开发的源动力,陆续推出了自主知识产权的多项全球领先技术,包括单层多点触控技术、基于电容检测的近场通信技术、具有蓝宝石面板的指纹识别技术以及触控面板与指纹识别面板一体化的指纹识别技术。这些先进的技术正通过性能卓越的芯片产品、完善的整体解决方案以及周到快捷的技术服务给各品牌整机终端注入勃勃生机。作为管理规范的股份有限公司,汇顶科技深刻理解客户的成功来源于创新的技术和卓越的产品,而这些均凝结着员工的汗水与智慧。汇顶科技致力于给员工提供施展才华的空间和舞台,促进员工能力的持续发展,帮助员工获得事业的成就,并通过员工持股的方式与员工共享发展成果。作为中国本土的高科技企业,汇顶科技积极承载可持续发展的社会责任。不断努力推动着中国移动互联网产业技术前进,促进人机交互技术的革新,驱动中国制造转型为中国创造,助力中国创新型科技社会的改变。海到无边天做岸,山登绝顶我为峰。汇顶科技正与合作伙伴一起,以澎湃的激情和无限的创造力投入到移动互联网迅猛发展的浪潮中,征服下一座高峰。
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  • 致力于提供高性能/低功耗/低成本/完整开放的嵌入式人工智能解决方案的科技企业地平线专注于提供高性能、低功耗、低成本、完整开放的嵌入式人工智能解决方案。面向智能驾驶、智能城市和智能商业等应用场景,为多种终端设备装上人工智能“大脑”,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能,让人们的生活更安全、更便捷、更美好。经过两年多的研发,地平线基于BPU自主研发的嵌入式人工智能视觉芯片已成功面世,推出了面向智能驾驶的征程(Journey)系列处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)系列处理器,并向行业客户提供“算法+芯片+云”的完整解决方案。地平线凝聚了一支研发能力强、工业界经验丰富的团队,共同打造万物智能。
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